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2018年中国上市公司无形资产指数报告(一):科技创“芯”迫在眉睫 “中国芯”发展任重而道远

2018年11月26日 08:17  点击:[ ]

11月24日,由我中心和天津市无形资产研究会共同完成的《2018年中国上市公司无形资产评价指数报告》在天津财经大学发布。天津市无形资产研究会会长、中心主任苑泽明教授介绍,2018年度报告以2011年为基期,除从总体评价、不同区域、行业类型、产权性质以及上市板块对比评价外,还特针对芯片板块上市公司无形资产整体质量进行动态的评价。

据悉,芯片,即集成电路的载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试后可立即使用的独立整体。集成电路产业自“十二五”起至今历经7年砥砺前行后实现了快速增长。2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。盛景之下,暗潮汹涌。2018年,中兴通讯遭受美国商务部封杀,企业迅速陷入“休克”状态。业界龙头不堪一击,“中兴困境”一时间将芯片业推至舆论风口浪尖,也暴露出看似“茁壮成长”的芯片行业诸多问题。李克强总理在出席“中徳经济技术论坛”基于中美贸易战问题发表的讲话中谈到:“推动市场经济,就是要创新和技术进步”。无形资产是技术创新载体,因此,对芯片板块上市公司无形资产综合实力进行评价,将达“对症下药”之效,有效祛除“顽瘴痼疾”。

图一2017年芯片板块上市公司无形资产评价结果

总体评价结果显示(见图一),2017年芯片板块上市公司无形资产综合实力得分69.04分,高于全国65.68分的水平,与产业特征吻合。2017年芯片板块无形资产评价结果与基期2011年比涨幅为8.93%,比2016年环比涨幅1.23%。分项评价结果显示,创新能力2017年得分31.35分,定基比涨幅达19.61%,环比增幅5.77%,以波动式上扬趋势发展。市场竞争力发展速度较慢,2017年得分19.27分,定基比涨幅为8.62%,环比增幅达2.34%。可持续发展力出现震荡下行,2017年评价结果18.42分,定基比跌幅达5.15%。芯片板块上市公司尚不具备持续性竞争优势,未形成长期发展的稳定驱动力。

苑泽明主任在采访中表示,从评价结果来看,芯片板块整体发展向好,但不应忽视其中存在的问题。芯片版块上市公司创新资金投入难以持续,智力资本断档严重;创新产出“一枝独秀”,中兴通讯独撑整个产业;市场竞争力稳定向好,主要是市场占有率扩张较大,但还没有带来市场超额收益;芯片版块可持续发展能力不稳定,主要制约于资产规模的扩张。因此,建立市场化的产业金融体系,打造高端的智力团队已成为攻克核心技术难题的重中之重;通过共享资源平台保障产学研合作机制辅助打通创新壁垒,攫取超过行业平均利润水平的超额收益,取得优质市场竞争力;依托于产业政策大力支持,扩大资产规模,最终实现高效能可持续地发展。

苑教授在最后总结道,作为国家战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心产业,集成电路已成为各个国家竞争的焦点。“十三五”伊始,国务院、工信部、发改委等国家部委连发数项重大政策,旨在引领带动芯片产业发展,撬动地方产业基金5000亿元人民币。“中兴困境”暴露了我国芯片产业受制于人的现状,国产芯片自给率严重不足使得我们认识到攻破核心技术已迫在眉睫。  

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